公布新製程發展藍圖，Intel 將代工高通、幫亞馬遜封裝晶片！ - INSIDE 硬塞的網路趨勢觀察

◎ 公布新製程發展藍圖，Intel 將代工高通、幫亞馬遜封裝晶片！ - INSIDE 硬塞的網路趨勢觀察　　2021-07-27
　相關報導：
◎ 焦點股：勝一H1獲利亮眼，擴廠進度持續，股價創波段新高 - Yahoo奇摩股市　　2021-07-29
　相關報導：
◎ 外資買超356億台股風向轉吹「小」科技股 - 工商時報　　2021-07-22
　相關報導：
◎ TUF Gaming H3 Wireless 電競耳機/ 7.1 環繞音效、2.4 GHz 超低延遲、USB-C 接收器 - XFastest News　　2021-05-24
　相關報導：
◎ USB 4、Thunderbolt 4登場，隨蘋果Mac現身的新接頭是什麼來頭？強在哪裡？｜數位時代BusinessNext - 數位時代　　2020-12-22
　相關報導：

---